上海自贸区临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元

发布:金雕配资网会员 2020-06-30 00:31:06 分类:证券 浏览:
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  我们网讯(记者 李岚君)6月29日,在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示,临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元,新片区将以建设“东方芯港”为契机,构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。

  自2019年8月20日挂牌以来,临港新片区已累计签约各类产业项目289个,涉及总投资2528亿元。其中,无论是落地企业数量还是投资规模,集成电路产业都排在首位。目前在临港新片区产业布局中,集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域,下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域,是产业布局中至关重要的一环。与此同时,临港新片区围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节,超前发展智能芯片、嵌入式闪存、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。

  翁恺宁表示,新片区已集聚新昇半导体、积塔半导体、盛美半导体、国微思尔芯、应用材料、旻艾、格科威等一批集成电路优质企业,努力建设上海集成电路产业发展的“第三极”。

  而“东方芯港”是目前临港新片区打造集成电路专业园区最蓬勃的增长极、最有力的发动机。

  目前,在临港新片区芯片制造工厂领域,芯片制造项目总投资超1600亿元,达到1667亿元。其中,总投资359亿元的积塔半导体已经试生产,总投资150亿元的格科微CMOS(互补金属氧化物半导体)工厂二季度开工。总投资350亿元的图宏内存芯片项目、总投资80亿元的新微半导体第三代化合物半导体制造平台项目、总投资10亿元的国科微固态硬盘项目已经签约。另外,总投资700亿元的中芯半导体7纳米工艺工厂、总投资18亿元的闻泰安世先进封测平台项目即将落地。

  翁恺宁表示还要积极推进应用材料、杜邦光刻胶等项目落地。“新昇半导体大硅片二期即将上马,中微蚀刻机、盛美半导体清洗设备、理想万里晖PECVD项目、华润微光掩膜、山东天岳碳化硅材料等项目已经落地。”而在集成电路设计领域,寒武纪、国科EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。

  翁恺宁表示,下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设,继续集聚各类封测、设计公司,用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策,探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。

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